ELECTRONICS
干压纸浆模塑打造电子设备保护壳
兼顾环保理念与保护性能的制造工艺。
项目概要
一家电子设备制造商向我们咨询了既能保护产品、又能作为高档礼盒使用的包装材料。
Packtoss采用干压工艺制成的纸浆模塑，表面处理光滑细腻，提出了可兼作礼盒的保护壳方案。
客户的课题
- 希望兼顾产品保护与高档的外观
- 希望实现包装材料整体的轻量化
- 希望改用环保型材料
Packtoss的提案
我们通过干压工艺将表面成型得光滑细腻，实现了比普通纸浆模塑更具高级感的成品效果。内部形状根据产品进行了精密设计，紧密贴合。
该设计带来了以下成果。
- 兼顾了可作为礼盒使用的外观与保护性能
- 通过包装材料整体的轻量化降低了成本
- 通过纸质材料实现了可回收利用
本案例要点
干压工艺带来的高品质成品效果
通过将表面成型得光滑细腻，实现了比普通纸浆模塑更具高级感的质感。
通过精密形状设计实现产品保护
根据产品形状设计内部结构，能牢固吸收运输过程中的冲击。
在电子设备及精密零件上的应用
可应用于家电产品、精密零件等各类电子设备的保护包装。
※本案例为介绍我们制作实绩的参考案例。实际项目照片及详细数据将陆续补充。